USB 3.0 i Wi-Fi Max platforma Intela

Intel je saopštio da će pokrenuti USB 3.0 asocijaciju. Clij asocijacije će biti standardizacija i promocija nove generacije standarda za interkonekciju. HP, Intel, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors i Texas Instruments su prvi članovi USB 3.0 asocijacije. USB 3.0 standard bi trebalo da bude deset puta brži od 2.0 tj. oko 4,8 Gb/s. USB 3.0 interfejs će biti baziran na mobilnim aplikacijama i potrošačkoj elektronici što će imati za cilj da poboljša transfer mulimedijalnih sadržaja.

Objavljujući ovu vest Paul Otellini (Predsednik Intela i CEO) je između ostalog rekao:
"Our 32 nm process technology is on track to begin production in 2009" i "Nehalem is on track for production in the second half of 2008"
Više o USB 3.0 asocijaciji moćete pročitati ovde dok o Wi-Fi-Max platformi možete pročitati ukoliko kliknete ovde .