Intel korporacija je završila razvojnu fazu svog proizvođačkog procesa sledeće generacije kojim će se dodatno smanjiti elektronska kola na 32nm čipu. Kompanija se kreće ka proizvodnoj spremnosti za ovu buduću generaciju koja će podrazumevati korišćenje energetski efikasnijih i gušće spakovanih tranzistora sa boljim performansama u četvrtom kvartalu 2009. godine. Intel će predstaviti mnoštvo tehničkih detalja u vezi sa 32-nanometarskom tehnologijom kao i nekoliko drugih tema tokom prezentacija na Međunarodnom skupu o elektronskim uređajima (International Electron Devices meeting – IEDM) u San Francisku.
Постови
0 comments:
Постави коментар